เกี่ยวกับบริษัท
KLA Corporation เป็นผู้นำระดับโลกในด้านระบบควบคุมกระบวนการ (Process Control) และการจัดการผลผลิต (Yield Management) สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ที่เกี่ยวข้อง บริษัทเชี่ยวชาญในการผลิตเครื่องมือตรวจสอบ (Inspection) และเครื่องมือวัด (Metrology) ที่มีความแม่นยำสูง ซึ่งทำหน้าที่ตรวจหาจุดบกพร่องและวัดค่าความละเอียดในระดับนาโนเมตรระหว่างกระบวนการผลิตชิป เทคโนโลยีของ KLA มีความสำคัญอย่างยิ่งในการช่วยให้ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต (Yield) และลดต้นทุนจากความผิดพลาดในกระบวนการผลิตที่มีความซับซ้อนสูงได้
โครงสร้างรายได้ของบริษัทแบ่งออกเป็น 2 ส่วนหลัก คือ การจำหน่ายระบบและเครื่องจักร (Product Revenue) ซึ่งขับเคลื่อนด้วยอุปสงค์ของเทคโนโลยีขั้นสูงอย่างชิป AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง และส่วนที่สองคือรายได้จากการบริการ (Service Revenue) ซึ่งคิดเป็นประมาณ 25-30% ของรายได้รวม โดยเป็นรายได้รูปแบบต่อเนื่อง (Recurring Revenue) ที่มีอัตรากำไรสูงจากการบำรุงรักษาเครื่องจักรที่ติดตั้งไปแล้วทั่วโลก (Installed Base) และการอัปเกรดซอฟต์แวร์วิเคราะห์ข้อมูล ซึ่งช่วยสร้างเสถียรภาพให้กับกระแสเงินสดของบริษัทแม้ในช่วงที่อุตสาหกรรมชิปมีความผันผวนตามวัฏจักร
KLA ครองส่วนแบ่งการตลาดมากกว่า 50% ในตลาดเครื่องมือตรวจสอบกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก ทำให้บริษัทมีสถานะเป็นผู้กำหนดมาตรฐานอุตสาหกรรม ความได้เปรียบทางการแข่งขันที่สำคัญมาจากงบประมาณด้านการวิจัยและพัฒนา (R&D) ที่สูงมหาศาล สิทธิบัตรจำนวนมาก และความสัมพันธ์ที่ฝังรากลึกกับยักษ์ใหญ่อย่าง TSMC, Samsung และ Intel ซึ่งต้องพึ่งพาเทคโนโลยีของ KLA ในการรันสายการผลิตชิปยุคใหม่ในระดับ 3 นาโนเมตรหรือต่ำกว่า ทำให้เกิดต้นทุนในการย้ายค่าย (Switching Cost) ที่สูงมากสำหรับลูกค้า
สินค้าและบริการ
กลุ่มธุรกิจตรวจสอบแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Inspection, ระบบตรวจหาจุดบกพร่องบนแผ่นซิลิคอน); กลุ่มธุรกิจการวัดระดับนาโน (Metrology, การวัดขนาดและตำแหน่งของลายวงจร); กลุ่มธุรกิจตรวจสอบหน้ากากผลิตชิป (Reticle Inspection, ระบบตรวจเช็คแม่พิมพ์ลายวงจร); กลุ่มธุรกิจแผงวงจรและจอภาพ (PCB and Display Inspection, ระบบตรวจสอบคุณภาพแผงวงจรและหน้าจอ); บริการและซอฟต์แวร์ (Service and Software, การซ่อมบำรุงและระบบวิเคราะห์ข้อมูลการผลิต)
โครงการในอนาคต
แผนการเติบโตในปี 2026 มุ่งเน้นการขยายเทคโนโลยีตรวจสอบสำหรับ High-NA EUV เพื่อรองรับการผลิตชิปในระดับ 2 นาโนเมตรและต่ำกว่า
นอกจากนี้ บริษัทยังเร่งขยายตลาดในกลุ่มบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) สำหรับชิป AI และการนำปัญญาประดิษฐ์ (AI-driven Analytics) มาผสานในซอฟต์แวร์วิเคราะห์ภาพถ่ายเพื่อเพิ่มความเร็วในการตรวจหาจุดบกพร่องในโรงงานอัจฉริยะ
