TSMC ก้าวล้ำ Advanced Packaging และได้อานิสงส์ข้อตกลงการค้าสหรัฐฯ

สรุปข่าว

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) กำลังก้าวหน้าครั้งสำคัญในเทคโนโลยี Advanced Packaging ซึ่งจำเป็นต่อการผลิตชิปประสิทธิภาพสูงและ AI ในอนาคต 🚀 นอกจากนี้ ข้อตกลงการค้าใหม่ระหว่างไต้หวันและสหรัฐฯ คาดว่าจะกระตุ้นการลงทุนในภาคเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ โดย TSMC เป็นผู้เล่นหลัก การพัฒนาเหล่านี้อาจส่งผลต่อการกระจายการผลิตและรายได้ในระยะยาวของบริษัท นักลงทุนควรจับตาดูความคืบหน้าของกำลังการผลิต Advanced Packaging และการใช้จ่ายเงินทุนในสหรัฐฯ รวมถึงการเปรียบเทียบ P/E Ratio กับอุตสาหกรรม อย่างไรก็ตาม มีความเสี่ยงที่ต้องพิจารณาเกี่ยวกับรายได้ที่ไม่ใช่เงินสด ซึ่งอาจส่งผลต่อการสร้างกระแสเงินสดจริงเมื่อโครงการใหม่ๆ ดำเนินไป ราคาหุ้นปัจจุบันต่ำกว่าเป้าหมายของนักวิเคราะห์ แต่สูงกว่ามูลค่าที่ประเมินโดย Simply Wall St.