Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

TSMNYSE
เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์เว็บไซต์

รายละเอียดบริษัท

เกี่ยวกับบริษัท

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) เป็นผู้รับจ้างผลิตเซมิคอนดักเตอร์หรือฟาวน์ดรี (Foundry) อิสระที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดยทำหน้าที่เป็นฟันเฟืองสำคัญในห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีระดับโลก บริษัทไม่ได้ออกแบบหรือจำหน่ายชิปภายใต้แบรนด์ของตนเอง แต่เป็นผู้ผลิตชิปตามการออกแบบของลูกค้าเพื่อให้ได้เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความซับซ้อนและประสิทธิภาพสูงสุดสำหรับสมาร์ทโฟน ศูนย์ข้อมูล และระบบปัญญาประดิษฐ์ (AI) รายได้หลักของบริษัทมาจากการรับจ้างผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer) โดยเฉพาะจากเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง (Advanced Technologies) ที่มีขนาด 7 นาโนเมตรหรือเล็กกว่า ซึ่งสร้างรายได้มากกว่าครึ่งหนึ่งของรายได้รวมทั้งหมด ลูกค้าหลักประกอบด้วยยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีอย่าง Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm โดยมีสัดส่วนรายได้ที่เติบโตอย่างโดดเด่นจากกลุ่มคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC) ซึ่งเป็นรากฐานของโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลก ความได้เปรียบทางการแข่งขันที่ยากจะเลียนแบบคือความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก (Process Node Leadership) และความประหยัดต่อขนาด (Economies of Scale) TSMC เป็นเพียงไม่กี่บริษัทในโลกที่มีขีดความสามารถในการผลิตชิปที่ระดับ 3 นาโนเมตรในเชิงพาณิชย์ ประกอบกับความเชื่อมั่นจากลูกค้าที่มีต่อทรัพย์สินทางปัญญาและคุณภาพการผลิต ทำให้บริษัทครองส่วนแบ่งการตลาดในธุรกิจฟาวน์ดรีทั่วโลกได้มากกว่าร้อยละ 60

สินค้าและบริการ

กลุ่มบริการผลิตเวเฟอร์ขั้นสูง (Advanced Node Services, การผลิตชิปขนาด 3nm, 5nm และ 7nm); กลุ่มบริการผลิตเวเฟอร์รุ่นมาตรฐาน (Specialty & Mature Nodes, การผลิตชิปขนาด 16nm ขึ้นไปสำหรับยานยนต์และ IoT); กลุ่มเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging, เทคโนโลยี CoWoS, InFO, SoIC); กลุ่มบริการออกแบบวงจรพื้นฐาน (Design Infrastructure, ห้องสมุดการออกแบบและเครื่องมือช่วยออกแบบชิป)

โครงการในอนาคต

บริษัทมุ่งเน้นการเริ่มผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร (2nm) ในเชิงพาณิชย์ภายในปี 2025 ซึ่งจะให้ประสิทธิภาพและความประหยัดพลังงานที่สูงขึ้นอย่างมาก นอกจากนี้ยังมีการขยายฐานการผลิตในระดับสากลอย่างต่อเนื่องทั้งในสหรัฐอเมริกา (รัฐแอริโซนา) ญี่ปุ่น และเยอรมนี เพื่อเสริมสร้างความยืดหยุ่นของห่วงโซ่อุปทาน พร้อมทั้งเร่งขยายกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) เช่น CoWoS เพื่อรองรับความต้องการชิป AI ที่พุ่งสูงขึ้น

สรุปข่าววิเคราะห์ TSM

📅
รายวัน
US
  • ความต้องการชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) และโครงสร้างพื้นฐาน AI ขับเคลื่อนการเติบโตของบริษัทเทคโนโลยีหลายแห่ง เช่น Nvidia, TSMC, Applied Materials, Alphabet, และ Amazon
  • Micron Technology คาดการณ์ภาวะขาดแคลนชิปหน่วยความจำต่อเนื่องถึงปี 2027 และกำลังลงทุนขยายกำลังการผลิตในสหรัฐฯ
  • การลงทุนใน AI ทั่วโลกคาดสูงถึง 2.5 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 โดยบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ทุ่มงบกว่า 6 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ

⚠️ คำเตือนความเสี่ยงการลงทุน

ข้อมูลเพื่อการศึกษาเท่านั้น ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน การลงทุนมีความเสี่ยง ผลในอดีตไม่รับประกันผลในอนาคต ควรปรึกษาผู้เชี่ยวชาญก่อนตัดสินใจลงทุน