เกี่ยวกับบริษัท
SUMCO Corporation เป็นหนึ่งในผู้ผลิตแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ (Silicon Wafers) รายใหญ่ที่สุดของโลกจากประเทศญี่ปุ่น โดยเป็นส่วนประกอบสำคัญและเป็นรากฐานหลักในการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แทบทุกประเภท ตั้งแต่สมาร์ทโฟนที่ใช้ในชีวิตประจำวัน ไปจนถึงระบบปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่ซับซ้อน เซิร์ฟเวอร์จัดเก็บข้อมูล และเทคโนโลยียานยนต์ยุคใหม่ บริษัทมีความเชี่ยวชาญสูงเป็นพิเศษในการผลิตแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ซึ่งเป็นมาตรฐานเทคโนโลยีขั้นสูงสุดของอุตสาหกรรมในปัจจุบัน
โครงสร้างรายได้หลักของบริษัทมาจากการวิจัย พัฒนา และจำหน่ายแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์คุณภาพสูงให้กับบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์และโรงหล่อชิป (Foundries) ชั้นนำระดับโลก เช่น TSMC, Samsung และ Intel โดยแบ่งผลิตภัณฑ์ตามกลุ่มเทคโนโลยี เช่น แผ่นเวเฟอร์แบบขัดเงา (Polished Wafers) และแผ่นเวเฟอร์ที่มีชั้นผลึกพิเศษ (Epitaxial Wafers) รายได้มีความยั่งยืนเนื่องจากเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่เป็นต้นน้ำสุดของห่วงโซ่อุปทาน ซึ่งมีความต้องการเติบโตล้อไปกับปริมาณการใช้ชิปทั่วโลก
ความได้เปรียบทางการแข่งขันของ SUMCO อยู่ที่เทคโนโลยีการผลิตที่ซับซ้อนและใช้เงินลงทุนมหาศาล ทำให้เกิดอุปสรรคต่อคู่แข่งรายใหม่ (High Entry Barrier) โดยเฉพาะความสามารถในการผลิตแผ่นเวเฟอร์ที่มีความบริสุทธิ์สูงมากและมีความเรียบเนียนในระดับโมเลกุล ซึ่งจำเป็นต่อการผลิตชิปที่มีขนาดเล็กลงเรื่อยๆ นอกจากนี้ บริษัทยังครองส่วนแบ่งการตลาดขนาดใหญ่ร่วมกับคู่แข่งเพียงไม่กี่ราย ทำให้มีความสัมพันธ์ที่เหนียวแน่นกับลูกค้าผ่านสัญญาระยะยาว ช่วยลดความผันผวนของราคาวัสดุ
สินค้าและบริการ
กลุ่มแผ่นเวเฟอร์มาตรฐาน (300mm Silicon Wafers, แผ่นซิลิคอนขนาดใหญ่สำหรับชิปประมวลผลหลัก); กลุ่มแผ่นเวเฟอร์พิเศษ (Epitaxial Wafers, เวเฟอร์ที่มีชั้นผลึกพิเศษเพื่อประสิทธิภาพการนำไฟฟ้า); กลุ่มเวเฟอร์ประสิทธิภาพสูง (Annealed Wafers, แผ่นเวเฟอร์ที่ผ่านการอบความร้อนเพื่อลดจุดบกพร่อง); กลุ่มแผ่นเวเฟอร์ขนาดเล็ก (200mm and smaller Wafers, สำหรับชิปเซนเซอร์และอุปกรณ์ IoT); กลุ่มเทคโนโลยีชั้นฉนวน (SOI Wafers, แผ่นเวเฟอร์ที่มีชั้นฉนวนช่วยประหยัดพลังงาน)
โครงการในอนาคต
SUMCO มุ่งเน้นการขยายกำลังการผลิตแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. เพื่อรองรับการเติบโตของอุตสาหกรรม AI และ Cloud Computing โดยมีการลงทุนในโรงงานแห่งใหม่ที่มีเทคโนโลยีประหยัดพลังงาน
นอกจากนี้ยังเร่งพัฒนาแผ่นเวเฟอร์รุ่นถัดไปสำหรับกระบวนการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร และการพัฒนาเวเฟอร์สำหรับเซมิคอนดักเตอร์กำลัง (Power Semiconductors) เพื่อใช้ในอุตสาหกรรมยานยนต์ไฟฟ้า (EV)
