company
Yahoo
3 หุ้น AI ที่คาดว่าจะมีโมเมนตัมแข็งแกร่งในปี 2026
19 กุมภาพันธ์ 2569 เวลา 04:11
POSITIVE 0.80
สรุปข่าว
การใช้จ่ายด้าน AI ทั่วโลกคาดว่าจะสูงถึง 2.5 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 โดยบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่เตรียมทุ่มงบกว่า 6 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐเพื่อโครงสร้างพื้นฐาน AI โดยเฉพาะ 💰 Nvidia ยังคงครองตลาดชิป AI เกือบทั้งหมดและขยายธุรกิจสู่โซลูชันครบวงจร พร้อมรับคำสั่งซื้อจำนวนมหาศาลสำหรับผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ 🚀 ขณะที่ TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของโลก ได้รับอานิสงส์จากความต้องการชิปขั้นสูงสำหรับ AI และ HPC คาดรายได้เติบโตแข็งแกร่งต่อเนื่อง ด้าน Applied Materials ผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ คาดได้ประโยชน์จากการลงทุนขยายกำลังการผลิตและเทคโนโลยีการผลิตชิปที่ซับซ้อนขึ้นจาก AI
ประเด็นสำคัญและตัวเลขที่น่าสนใจ
- 💰การใช้จ่ายด้าน AI ทั่วโลกคาดว่าจะเติบโตถึงประมาณ 2.5 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026
- 💰บริษัท Hyperscalers วางแผนลงทุนรวมกว่า 6 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐใน capex ปี 2026
- 📊กว่า 75% ของ capex ของ Hyperscalers คาดว่าจะถูกนำไปใช้ในโครงการโครงสร้างพื้นฐาน AI
- 📊Nvidia ครองส่วนแบ่งตลาดชิป AI ประมาณ 90%
- 💰Nvidia มีข้อผูกพันด้านรายได้กว่า 5 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐสำหรับระบบ Blackwell และ Rubin
- 📊TSMC ครองส่วนแบ่งตลาดโรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกเกือบ 70%
- 📊HPC มีส่วนช่วยเกือบ 58% ของรายได้ TSMC ในปีงบประมาณ 2025
- 📊ชิปขั้นสูง (7 นาโนเมตรและต่ำกว่า) คิดเป็น 77% ของรายได้แผ่นเวเฟอร์ TSMC ในปีงบประมาณ 2025
- 📈TSMC คาดว่ารายได้จะเติบโตเกือบ 30% ในปี 2026
- 📈รายได้จากชิป AI ของ TSMC คาดว่าจะเติบโต 50-60% ต่อปี จนถึงปี 2029
- 📊การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงคาดว่าจะมีส่วนช่วยมากกว่า 10% ของรายได้ TSMC ในปี 2026
- 📈ยอดขายอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์คาดว่าจะเพิ่มขึ้นประมาณ 9% เป็น 1.26 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026
- 📈ยอดขายอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์คาดว่าจะเพิ่มขึ้นอีก 7.3% เป็น 1.35 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027
- 📈Applied Materials คาดว่าธุรกิจอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จะเติบโตกว่า 20% ในปี 2026
- 📊HBM ต้องการการประมวลผลแผ่นเวเฟอร์มากกว่าหน่วยความจำทั่วไป 3-4 เท่า
👀 สิ่งที่ต้องจับตามอง
- การแข่งขันระหว่าง Nvidia และ AMD ในตลาดชิป AI
- การขยายธุรกิจของ Nvidia สู่ระบบเครือข่าย ซอฟต์แวร์ และโซลูชันครบวงจร
- การผลิตและการส่งมอบระบบ Rubin ของ Nvidia
- ความต้องการชิปขั้นสูงสำหรับ AI และ HPC จากผู้ให้บริการคลาวด์และผู้ออกแบบชิป
- การผลิตชิป N2 และ N2P ของ TSMC
- การเติบโตของธุรกิจการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ TSMC
- ความต้องการเครื่องมือผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่เพิ่มขึ้นจากผู้ผลิตชิปและหน่วยความจำ
- การเพิ่มกำลังการผลิตอุปกรณ์ของ Applied Materials ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026
- ความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นในการผลิตชิป AI และชิปตรรกะ
⚠️ ความเสี่ยงและข้อกังวล
- •️ การแข่งขันที่เพิ่มขึ้นในตลาดชิป AI
- •ความไม่แน่นอนเกี่ยวกับความยั่งยืนของการเติบโตของ AI (ฟองสบู่)
- •ความล่าช้าในการผลิตหรือส่งมอบผลิตภัณฑ์ใหม่
✅ โอกาสและปัจจัยบวก
- •🔥 การเติบโตอย่างมหาศาลของตลาด AI ทั่วโลก
- •⭐ โอกาสในการได้รับประโยชน์จากแผนการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ของบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่
- •Nvidia มีข้อผูกพันด้านรายได้จำนวนมากสำหรับผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่
- •TSMC อยู่ในตำแหน่งศูนย์กลางของการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI และได้รับประโยชน์จากความต้องการชิปขั้นสูง
- •Applied Materials ได้รับประโยชน์จากความต้องการเครื่องมือผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่เพิ่มขึ้นและเทคโนโลยีการผลิตที่ซับซ้อนขึ้น